内江泡沫板专用胶厂 联发科天玑SoC交由英特尔代工: 史上次

2月10日消息，据媒体新报道内江泡沫板专用胶厂，联发科天玑系列芯片将交由英特尔代工，这消息在半体行业引发了广泛关注。在苹果初步敲定使用英特尔18a工艺后，英特尔似乎又争取到了二大客户联发科，后者预计将采用英特尔14a工艺。

众所周知，苹果可能会选择英特尔的18a-p工艺用于入门m系列芯片，这颗芯片快会在2027年出货。不止于此，苹果预计在2028年出的定制化asic将采用英特尔的emib封装技术。目前苹果已经与英特尔签署了保密协议内江泡沫板专用胶厂，并获取了其18a-p工艺的pdk样本用于评估。

值得注意的是，pvc管道管件胶英特尔的18a-p工艺是其个支持foverosdirect3d混键技术的节点，该技术允许通过硅通孔实现多个芯粒的堆叠。

现在有个大胆的传闻称，英特尔已成功拉拢到另个14a工艺的客户联发科。不过，将英特尔的14a工艺应用于联发科天玑系列等移动芯片并非易事。英特尔决定在18a和14a节点上全力押注背面供电技术，虽然这项决策能显著提升能，但也会带来严重的自发热应。

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由于手机内部空间其有限，这种自发热应对于移动端soc来说是项严峻挑战内江泡沫板专用胶厂，可能需要额外的散热措施才能确保稳定运行。如果双能够成功克服这技术瓶颈，不排除联发科和英特尔实现度作的可能。